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        聚四氟乙烯玻璃布覆銅板(TFSS)

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        產品編號
        數量
        -
        +
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        1
        產品描述
        參數

        聚四氟乙烯玻璃布覆銅板    

         

         

        本產品是由無堿玻璃纖維布涂覆聚四氟乙烯懸浮乳液制得的漆布和PTFE 薄膜為基材,經裁切、疊層、熱壓而成,它具有較高的機械強度,適用于制作各種微波印制電路的基板。
        特點及用途
        由于該產品既保持了PTFE 的性能又得到了玻璃纖維布的增強,具有優異的電氣性能、良好的耐熱性能及較高的機械強度,成本低、銅箔附著力強,廣泛應用于移動通訊、功放、低噪音放大器,智能天線,合入器、功分器、濾波器、藕合器等無源器件。
        型號及規格

        型號

        厚度(mm)

        厚度公差(mm)

        外形尺寸(mm)

        備注

         

        TFSS-255

        TFSS-265

        TFSS-275

        TFSS-285

        TFSS-295

        TFSS-300

         

        0.25

        ±0.02

        300×250
        350×380
        410×450
        415×500
        415×570
        490×610
        840×1200
        1000×1500

        特殊尺寸可根據

        客戶需要定制

        0.5

        ±0.02

        0.8

        ±0.03

        1.0

        ±0.03

        1.5

        ±0.05

        2.0

        ±0.05

        2.5

        ±0.05

        3.0

        ±0.10

        4.0

        ±0.10

        5.0

        ±0.10

        性能指標

        類別

        項目

        測試條件

        單位

        指標數值

         

        基本
        性能

        比重

        常態

        g/cm3

        2.1~2.35

        吸水率

        常溫下在蒸餾水中

        %

        ≤0.02

        翹曲度

        單面板

        mm/mm

        0.05

        雙面板

        mm/mm

        0.025

        剝離強度

        銅箔附著力

        N/cm

        >12

        剪切性能

        沖孔間不分層的最

        mm

        1.0

         

        電氣
        性能

        體積電阻率

        常態

        Ω·cm

        >1012

        表面電阻率

        常態

        Ω

        >1010

        插銷間電阻

        500V 直流/常態

        Ω

        ≥105

        表面抗電強度

        常態

        Kv/mm

        ≥1.2

        濕態

        Kv/mm

        ≥1.1

        介電常數

        10GHz

        εr

        2.2~3.0

        介質損耗角正切值

        10GHz

        tanδ

        0.001~0.003

         

        耐熱
        性能

        熱傳導系數

        /

        W/m·℃

        0.8

        收縮率

        沸水中煮 2 小時

        %

        0.001

        熱變化率(典型值)

        -50℃~150℃

        ppm/℃

        25

        熱膨脹系數(典型值)

        -55℃~280℃

        ppm/℃

        X

        10~25

        Y

        20~30

        Z

        54~252

        使用溫度

        高溫試驗箱

        -50~+260

        耐回流焊溫度

        回流焊爐

        /

        不起泡、不分層

        阻燃等級

        UL-94

        %

        V0

        化學
        性能

        本產品耐氣候、耐化學性能優良,可以根據印制電路覆銅板的各種化學腐蝕方法進行蝕刻,
        基材的介質性能不變,孔金屬化需要進行萘鈉處理或等離子處理。

         

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