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        寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅板(TFSM)

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        寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅板(TFSM)

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        -
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        1
        產品描述
        參數

        寬介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅板     

         

        222

         

        本產品是由電子級耐離子玻璃纖維布涂覆聚四氟乙烯懸浮乳液制得的漆布和超純級的PTFE 膜為基材,選用高性能銅箔經科學配制和先進工藝壓制而成,其電氣性能比普通的TFSS 有所提高,是一種改良性的微波印制電路基板。
        特點及用途
        由于該產品中的聚四氟乙烯漆布是選用純進口的電子級耐離子玻璃布和超純級的PTFE 膜作為主要基材,確保各項指標的一致性,它具有介電常數范圍更寬、介質損耗角正切值低、性能更穩定等高頻性能,廣泛應用于移動通訊產品、功放、低噪音放大器, GSM、CDMA、3G、4G、5G 智能天線,合入器、功分器、濾波器、藕合器等無源器件。
        型號及規格

        型號

        厚度(mm)

        厚度公差(mm)

        外形尺寸(mm)

        備注

        TFSH-255

        TFSH-262

        TFSH-275
        TFSH-285

        TFSH-294

        TFSH-300

        ……

        0.25

        ±0.02

        410×450

        415×500

        415×570
        440×550

        500×500

        490×610

        850×1000

        特殊尺寸可根據客戶需要定制

        0.5

        ±0.03

        0.8

        ±0.03

        1.0

        ±0.04

        1.5

        ±0.05

        2.0

        ±0.05

        3.0

        ±0.10

        4.0

        ±0.10

        5.0

        ±0.10

        性能指標

        類別

        項目

        測試條件

        單位

        指標數值

         

        基本
        性能

        比重

        常態

        g/cm3

        2.1~2.35

        吸水率

        常溫下在蒸餾水中

        %

        ≤0.02

        翹曲度

        單面板

        mm/mm

        0.05

        雙面板

        mm/mm

        0.025

        剝離強度

        銅箔附著力

        N/cm

        >12

        剪切性能

        沖孔間不分層的最

        mm

        1.0

         

        電氣
        性能

        體積電阻率

        常態

        Ω·cm

        >1013

        表面電阻率

        常態

        Ω

        >1011

        插銷間電阻

        500V 直流/常態

        Ω

        ≥105

        表面抗電強度

        常態

        Kv/mm

        ≥1.2

        濕態

        Kv/mm

        ≥1.1

        介電常數

        10GHz

        ε

        r

        2.17~3.38

        介質損耗角正切值

        10GHz

        tanδ

        0.001~0.003

         

         

        耐熱
        性能

        熱傳導系數

        /

        W/m·℃

        0.8

        收縮率

        沸水中煮 2 小時

        %

        0.001

        熱變化率(典型值)

        -50℃~150℃

        ppm/℃

        25

        熱膨脹系數(典型值)

        -55℃~280℃

        ppm/℃

        X

        30~36

        Y

        27~28

        Z

        120~215

        使用溫度

        高溫試驗箱

        -50~+260

        耐回流焊溫度

        回流焊爐

        /

        不起泡、不分層

        阻燃等級

        UL-94

        %

        V0

        化學
        性能

        本產品耐氣候、耐化學性能優良,可以根據印制電路覆銅板的各種化學腐蝕方法進行蝕刻,
        基材的介質性能不變,孔金屬化需要進行萘鈉處理或等離子處理。

         

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