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        聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板(TFST)

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        聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板(TFST)

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        -
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        產品描述
        參數

        聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板  

         

        222

         

        本產品是由優質的聚四氟乙烯玻璃布增強、無機陶瓷填充等復合介質材料經科學配制和先進工藝壓制而成,其具有介電損耗小、介電常數高、性能穩定等更高的性能。
        特點及用途
        由于該產品是由電子級玻璃布增強、PTFE 為載體、納米級陶瓷填充等高性能復合介質為基材,使原有的性能達到大幅度提高,不同頻率下的介電性能更穩定,它具有介電損耗小、介電常數高且穩定, Z 軸膨脹系數低、散熱效果好,尺寸和無源互調穩定等優越性能,廣泛應用于高頻無線通訊、高速計算機、衛星信號傳輸設備、微帶和蜂窩基站、GPS 及北斗天線、4G 和 5G 智能天線,雷達、功率放大器及各類射頻微波模塊。
        型號及規格

        型號

        厚度(mm)

        厚度公差(mm)

        外形尺寸(mm)

        備注

        TFST-255

        TFST-262

        TFST-275

        TFST-285

        TFST-294

        TFST-300

        ……

        0.25

        ±0.02

        410×450

        415×500

        415×570

        440×550

        500×500

        490×610

        850×1000

        特殊尺寸可根據

        客戶需要定制

        0.5

        ±0.03

        0.8

        ±0.03

        1.0

        ±0.04

        1.5

        ±0.05

        2.0

        ±0.05

        3.0

        ±0.06

        4.0

        ±0.06

        5.0

        ±0.07

        性能指標

        類別

        項目

        測試條件

        單位

        指標數值

         

        基本
        性能

        比重

        常態

        g/cm3

        2.2~2.45

        吸水率

        常溫下在蒸餾水中

        %

        ≤0.02

        翹曲度

        單面板

        mm/mm

        0.05

        雙面板

        mm/mm

        0.025

        剝離強度

        銅箔附著力

        N/cm

        >12

        剪切性能

        沖孔間不分層的最

        mm

        1.0

         

        電氣
        性能

        體積電阻率

        常態

        Ω·cm

        >1015

        表面電阻率

        常態

        Ω

        >1013

        插銷間電阻

        500V 直流/常態

        Ω

        ≥105

        表面抗電強度

        常態

        Kv/mm

        ≥1.2

        濕態

        Kv/mm

        ≥1.1

        介電常數

        10GHz

        ε

        r

        2.55~10.2

        介質損耗角正切值

        10GHz

        tanδ

        0.001~0.003

         

         

        耐熱
        性能

        熱傳導系數

        /

        W/m·℃

        0.5

        收縮率

        沸水中煮 2 小時

        %

        0.001

        熱變化率(典型值)

        -50℃~150℃

        ppm/℃

        25

         

        熱膨脹系數(典型值)

         

        -55℃~280℃

         

        ppm/℃

        X

        12~17

        Y

        15~25

        Z

        30~95

        使用溫度

        高溫試驗箱

        -50~+260

        耐回流焊溫度

        回流焊爐

        /

        不起泡、不分層

        阻燃等級

        UL-94

        %

        V0

        化學
        性能

        本產品耐氣候、耐化學性能優良,可以根據印制電路覆銅板的各種化學腐蝕方法進行蝕刻,
        基材的介質性能不變,孔金屬化需要進行萘鈉處理或等離子處理。

         

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